Solucions EMS per a plaques de circuit imprès
Descripció
Equipat amb dispositius SPI, AOI i de raigs X per a 20 línies SMT, 8 DIP i línies de prova, oferim un servei avançat que inclou una àmplia gamma de tècniques de muntatge i produïm el PCBA multicapa, PCBA flexible.El nostre laboratori professional disposa de dispositius de prova de ROHS, caiguda, ESD i d'alta i baixa temperatura.Tots els productes es transmeten mitjançant un estricte control de qualitat.Utilitzant el sistema avançat MES per a la gestió de la fabricació sota l'estàndard IAF 16949, gestionem la producció de manera eficaç i segura.
Combinant els recursos i els enginyers, també podem oferir solucions del programa, des del desenvolupament del programa IC i programari fins al disseny de circuits elèctrics.Amb experiència en el desenvolupament de projectes en sanitat i electrònica de clients, podem fer-nos càrrec de les vostres idees i donar vida al producte real.Mitjançant el desenvolupament del programari, el programa i el propi tauler, podem gestionar tot el procés de fabricació del tauler, així com els productes finals.Gràcies a la nostra fàbrica de PCB i als enginyers, ens ofereix avantatges competitius en comparació amb la fàbrica normal.A partir de l'equip de disseny i desenvolupament del producte, el mètode de fabricació establert de diferents quantitats i la comunicació efectiva entre la cadena de subministrament, estem segurs d'afrontar els reptes i fer la feina.
| Capacitat PCBA | |
| Equipament automàtic | Descripció |
| Màquina de marcatge làser PCB500 | Interval de marcatge: 400 * 400 mm |
| Velocitat: ≤7000mm/S | |
| Potència màxima: 120 W | |
| Commutat Q, relació de treball: 0-25KHZ;0-60% | |
| Màquina d'impressió DSP-1008 | Mida del PCB: MÀX.: 400 * 34 mm MIN: 50 * 50 mm T: 0,2 ~ 6,0 mm |
| Mida de la plantilla: MAX: 737 * 737 mm MIN: 420 * 520 mm | |
| Pressió del rascador: 0,5 ~ 10Kgf/cm2 | |
| Mètode de neteja: neteja en sec, neteja humida, neteja al buit (programable) | |
| Velocitat d'impressió: 6~200 mm/s | |
| Precisió d'impressió: ± 0,025 mm | |
| SPI | Principi de mesura: llum blanca 3D PSLM PMP |
| Element de mesura: volum de pasta de soldadura, àrea, alçada, compensació XY, forma | |
| Resolució de la lent: 18um | |
| Precisió: resolució XY: 1um; Alta velocitat: 0,37um | |
| Mida de la vista: 40*40 mm | |
| Velocitat FOV: 0,45 s/FOV | |
| Màquina SMT d'alta velocitat SM471 | Mida del PCB: MAX: 460 * 250 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Nombre d'eixos de muntatge: 10 eixos x 2 voladís | |
| Mida del component: xip 0402 (01005 polzades) ~ □ 14 mm (H12 mm) IC, connector (pas de plom 0,4 mm), ※ BGA, CSP (espai entre boles de llauna 0,4 mm) | |
| Precisió de muntatge: xip ±50um@3ó/xip, QFP ±30um@3ó/xip | |
| Velocitat de muntatge: 75000 CPH | |
| Màquina SMT d'alta velocitat SM482 | Mida del PCB: MAX: 460 * 400 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Nombre d'eixos de muntatge: 10 eixos x 1 voladís | |
| Mida del component: 0402 (01005 polzades) ~ □ 16 mm IC, connector (pas de plom 0,4 mm), ※ BGA, CSP (espai entre boles de llauna de 0,4 mm) | |
| Precisió de muntatge: ±50μm@μ+3σ (segons la mida del xip estàndard) | |
| Velocitat de muntatge: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Forn de reflux de nitrogen | Zona: 9 zones de calefacció, 2 zones de refrigeració |
| Font de calor: convecció d'aire calent | |
| Precisió de control de temperatura: ± 1 ℃ | |
| Capacitat de compensació tèrmica: ± 2℃ | |
| Velocitat orbital: 180—1800 mm/min | |
| Interval d'amplada de pista: 50-460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Principi de mesura: la càmera HD obté l'estat de reflexió de cada part de la llum de tres colors que s'irradia a la placa PCB i el jutja fent coincidir la imatge o el funcionament lògic dels valors de gris i RGB de cada punt de píxel. |
| Element de mesura: defectes d'impressió de pasta de soldadura, defectes de peces, defectes de soldadura | |
| Resolució de la lent: 10um | |
| Precisió: resolució XY: ≤8um | |
| RADIOGRAFIA 3D AX8200MAX | Mida màxima de detecció: 235 mm * 385 mm |
| Potència màxima: 8W | |
| Tensió màxima: 90KV/100KV | |
| Mida del focus: 5μm | |
| Seguretat (dosi de radiació): <1uSv/h | |
| Soldadura per ona DS-250 | Amplada del PCB: 50-250 mm |
| Alçada de transmissió de PCB: 750 ± 20 mm | |
| Velocitat de transmissió: 0-2000 mm | |
| Longitud de la zona de preescalfament: 0,8 m | |
| Nombre de zones de preescalfament: 2 | |
| Número d'ona: ona dual | |
| Màquina divisora de taulers | Interval de treball: MAX: 285 * 340 mm MIN: 50 * 50 mm |
| Precisió de tall: ± 0,10 mm | |
| Velocitat de tall: 0~100 mm/S | |
| Velocitat de rotació de l'eix: MAX: 40000rpm | |
| Capacitat Tecnològica | ||
| Número | Article | Gran capacitat |
| 1 | material base | Tg normal FR4, alt Tg FR4, PTFE, Rogers, baix Dk/Df, etc. |
| 2 | Color de la màscara de soldadura | verd, vermell, blau, blanc, groc, morat, negre |
| 3 | Color de llegenda | blanc, groc, negre, vermell |
| 4 | Tipus de tractament superficial | ENIG, llauna d'immersió, HAF, HAF LF, OSP, or flash, dit d'or, plata de llei |
| 5 | Màx.capa cap amunt (L) | 50 |
| 6 | Màx.mida de la unitat (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Màx.mida del panell de treball (mm) | 620 * 900 (24"x35,4") |
| 8 | Màx.gruix del tauler (mm) | 12 |
| 9 | Min.gruix del tauler (mm) | 0,3 |
| 10 | Tolerància al gruix del tauler (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1,00 mm: +/-10% |
| 11 | Tolerància de registre (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Min.Diàmetre del forat de perforació mecànica (mm) | 0,15 |
| 13 | Min.Diàmetre del forat de perforació làser (mm) | 0,075 |
| 14 | Màx.aspecte (a través del forat) | 15:1 |
| Màx.aspecte (microvia) | 1.3:1 | |
| 15 | Min.vora del forat a l'espai de coure (mm) | L≤10, 0,15；L=12-22,0,175；L=24-34, 0,2；L=36-44, 0,25；L＞44, 0,3 |
| 16 | Min.espai lliure de la capa interna (mm) | 0,15 |
| 17 | Min.espai de la vora del forat a la vora del forat (mm) | 0,28 |
| 18 | Min.vora del forat a l'espai de la línia del perfil (mm) | 0,2 |
| 19 | Min.la capa interna de coure a la línia de perfil (mm) | 0,2 |
| 20 | Tolerància de registre entre forats (mm) | ±0,05 |
| 21 | Màx.gruix de coure acabat (um) | Capa exterior: 420 (12 oz) Capa interior: 210 (6 oz) |
| 22 | Min.amplada de traça (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 23 | Min.espai de traça (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 24 | Gruix de la màscara de soldadura (um) | cantonada de línia: >8 (0,3 mil) sobre coure: >10 (0,4 mil) |
| 25 | ENIG gruix daurat (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | Gruix del níquel ENIG (um) | 3-9 |
| 27 | Gruix de plata de llei (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | Min.Gruix d'estany HAL (um) | 0,75 |
| 29 | Gruix de llauna d'immersió (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Gruix d'or de xapat d'or dur (um) | 1,27-2,0 |
| 31 | revestiment de dit daurat gruix d'or (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | gruix de níquel revestit de dit daurat (um) | 3-15 |
| 33 | gruix d'or de revestiment d'or flash (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | gruix de níquel xapat en or flash (um) | 3-15 |
| 35 | tolerància a la mida del perfil (mm) | ±0,08 |
| 36 | Màx.mida del forat d'obturació de la màscara de soldadura (mm) | 0,7 |
| 37 | Coixinet BGA (mm) | ≥0,25 (Lliure HAL o HAL: 0,35) |
| 38 | Tolerància de la posició de la fulla V-CUT (mm) | +/-0,10 |
| 39 | Tolerància de posició V-CUT (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Tolerància a l'angle de bisell del dit d'or (o) | +/-5 |
| 41 | Tolerància a la impedència (%) | +/-5% |
| 42 | Tolerància a la deformació (%) | 0,75% |
| 43 | Min.amplada de la llegenda (mm) | 0.1 |
| 44 | Cals de flama de foc | 94V-0 |
| Especial per a productes Via en pastilles | Mida del forat tapat de resina (mín.) (mm) | 0,3 |
| Mida del forat tapat de resina (màx.) (mm) | 0,75 | |
| Gruix del tauler endollat de resina (min.) (mm) | 0,5 | |
| Gruix del tauler endollat de resina (màx.) (mm) | 3.5 | |
| Relació d'aspecte màxima endollada de resina | 8:1 | |
| Espai mínim forat a forat obturat amb resina (mm) | 0,4 | |
| Es pot diferenciar la mida del forat en un tauler? | sí | |
| Tauler d'avió posterior | Article | |
| Màx.mida pnl (acabat) (mm) | 580*880 | |
| Màx.mida del panell de treball (mm) | 914 × 620 | |
| Màx.gruix del tauler (mm) | 12 | |
| Màx.capa cap amunt (L) | 60 | |
| Aspecte | 30:1 (forat mínim: 0,4 mm) | |
| Ample de línia/espai (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Capacitat de trepant posterior | Sí | |
| Tolerància del trepant posterior (mm) | ±0,05 | |
| Tolerància dels forats d'ajust a pressió (mm) | ±0,05 | |
| Tipus de tractament superficial | OSP, plata de llei, ENIG | |
| Tauler rígid-flex | Mida del forat (mm) | 0,2 |
| Gruix dielèctric (mm) | 0,025 | |
| Mida del panell de treball (mm) | 350 x 500 | |
| Ample de línia/espai (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Enduridor | Sí | |
| Capes de tauler flexible (L) | 8 (4 capes de tauler flexible) | |
| Capes de tauler rígid (L) | ≥14 | |
| Tractament de superfícies | Tots | |
| Tauler flexible a la capa mitjana o exterior | Tots dos | |
| Especial per a productes HDI | Mida del forat de perforació làser (mm) | 0,075 |
| Màx.gruix dielèctric (mm) | 0,15 | |
| Min.gruix dielèctric (mm) | 0,05 | |
| Màx.aspecte | 1,5:1 | |
| Mida del coixinet inferior (sota micro-via) (mm) | Mida del forat + 0,15 | |
| Mida del coixinet de la part superior (a micro-via) (mm) | Mida del forat + 0,15 | |
| Farciment de coure o no (sí o no) (mm) | sí | |
| Mitjançant el disseny de Pad o no (sí o no) | sí | |
| Forat enterrat de resina tapada (sí o no) | sí | |
| Min.mitjançant la mida es pot farcir de coure (mm) | 0.1 | |
| Màx.temps de pila | qualsevol capa | |